了解如何将验证前置并将工程资产后置，并参考 NXP、Nokia、STMicroelectronics、Intel 和 Infineon 的公开案例，将其应用到您自己的流程中。本白皮书为半导体工程师实现首次流片即成功提供切实可行的起点。
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为何采用前置与后置：半导体团队在实现首次流片即成功方面面临着与日俱增的压力。
流片成功面临的挑战：碎片化的工作流、不断增加的验证工作量，以及期望第一天就拿到虚拟资产的客户。
AI 赋能的工作流作为效能倍增器：Copilot、智能体式验证循环、用于覆盖率收敛的机器学习，以及在硬件中直接实现的 AI 算法。
