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Array of Thermal Nodes Connector

(待删除)将热节点数组拼接成单个热节点数组接口

自 R2023a 起

Array of Thermal Nodes Connector 模块将在未来的版本中被移除。请改用 Array Connection 模块。

库:
Simscape / Battery / Thermal

描述

Array of Thermal Nodes Connector 模块将不同的热节点数组拼接成一个热节点数组。该模块通过将所有输入节点数组拼接成一个指定维度的单一数组,从而作为 Simscape™ 热域的多路复用器。

要指定要连接的热节点数组个数,请设置输入连接数 参数。此操作启用的端口和参数的数量等于输入连接数参数的值。该模块支持 1 到 50 个来自不同电池模组的不同连接,这些电池模组具有不同的 ThermalNodes 属性。

要指定每个连接节点中的元素个数,请设置 Size of concatenate dimension for Node k 参数,其中 k 是 [1, 输入连接数] 范围内的一个整数。

端口

守恒

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要拼接的热节点数组 k,其中 k 是取值范围在 [1, 输入连接数] 之间的整数。此类型端口的数量等于您为输入连接数参数设置的值。

热节点组成的连接数组。

参数

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要拼接的热节点数组个数。您可以指定 onefifty 之间的任意值。

自 R2024b 起

指定用于将输入数组拼接在一起的输出维度:

  • 1 - 将输入项垂直拼接。垂直数组拼接会将输入数组在输出数组中逐层堆叠。

  • 2 - 将输入内容水平拼接。水平数组拼接会将输入数组并排放置在输出数组中。

  • 3 或更多 - 对输入进行多维拼接。

要进行拼接,输入数组的大小必须一致。垂直拼接要求输入数组的列数相同。水平拼接要求输入数组的行数相同。多维拼接要求输入数组的所有维度大小均相同,但沿拼接方向的维度除外。

自 R2024b 起

除拼接维度外,所有输入数组的维度大小。

例如,如果该模块将一个大小为 [3,4,5] 的热节点数组与另一个大小为 [3,1,5] 的热节点数组沿第二维度进行拼接,则必须将此参数设置为 [3,5],因为第二维度是拼接维度。

连接节点 k 中的元素数,其中 k 是 [1, 输入连接数] 范围内的整数。此类型参数的数量等于您为输入连接数参数设置的值。

扩展功能

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C/C++ 代码生成
使用 Simulink® Coder™ 生成 C 代码和 C++ 代码。

版本历史记录

在 R2023a 中推出

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