Thermal Resistance

热系统中的恒定电阻

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库:
Simscape / Foundation Library / Thermal / Thermal Elements

描述

热阻是一个抽象量，它与热导率、传热系数和辐射系数有关。Thermal Resistance 模块可让您以广义项对热传递进行建模，无论是通过传导、对流、辐射还是它们的组合进行热传递。

Thermal Resistance 模块的传热方程为：

$R \cdot Q = Δ T$

其中：

R 是热阻。
Q 是热流量。
ΔT 是层与层之间的温差。

热阻与其他传热量的关系如下：

$R = \frac{D}{k \cdot A} = \frac{1}{h \cdot A} = \frac{1}{r \cdot A (T_{A}^{2} + T_{B}^{2}) (T_{A} + T_{B})}$

其中：

D 是材料厚度，即层与层之间的距离。
A 是垂直于热流方向的面积。
k 是材料的热导率。
h 为对流传热系数。
r 是辐射系数。
T_A 和 T_B 分别是端口 A 和 B 处的温度。

变量

要在仿真之前设置模块变量的优先级和初始目标值，请使用模块对话框或属性检查器中的初始目标部分。有关详细信息，请参阅设置模块变量的优先级和初始目标值。

标称值提供了一种指定模型中变量的预期模的方法。使用基于标称值的系统缩放可提高仿真的稳健性。标称值可以来自不同的来源，其中之一是模块对话框或属性检查器中的的标称值部分。有关详细信息，请参阅Modify Nominal Values for a Block Variable。

端口

守恒

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A — A 层
热

与 A 层关联的热守恒端口。

B — B 层
热

与 B 层关联的热守恒端口。

参数

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热阻 — 热阻值
1 K/W (默认)

热阻值。

扩展功能

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C/C++ 代码生成
使用 Simulink® Coder™ 生成 C 代码和 C++ 代码。

版本历史记录

在 R2017b 中推出

另请参阅

Variable Thermal Resistance | Conductive Heat Transfer | Convective Heat Transfer | Radiative Heat Transfer

Thermal Resistance

描述

变量

端口

守恒

A — A 层 热

B — B 层 热

参数

热阻 — 热阻值 1 K/W (默认)

扩展功能

C/C++ 代码生成 使用 Simulink® Coder™ 生成 C 代码和 C++ 代码。

版本历史记录

另请参阅

A — A 层
热

B — B 层
热

热阻 — 热阻值
1 K/W (默认)

C/C++ 代码生成
使用 Simulink® Coder™ 生成 C 代码和 C++ 代码。