印刷电路板 (PCB) 和自定义三维天线

设计任意平面（二维和 2.5 维）天线和阵列。导入 Gerber 文件或组合几何形状来定义天线的边界，添加多个金属层和介质层，插入通孔，并指定探针或内插馈电点。生成并可视化 Gerber 文件以用于印刷电路板天线制造。导入和分析三维 STL 文件，以优化现有天线设计或描述安装平台。

调整、匹配和天线优化

通过将集总单元连接到天线表面来调整天线的谐振频率和带宽。借助 RF Toolbox™，使用天线和天线阵列的阻抗和 S 参数设计匹配网络。

对多个设计变量应用局部和全局优化方法，以提高天线的性能。使用并行计算和替代模型等机器学习方法加快优化速度。

射频传播模型

使用三维地图计算覆盖范围和通信链路属性。
使用 Longley-Rice 或 TIREM™（整合地形的粗地球模型）传播模型，将地球衍射和反射考虑在内。使用射线追踪传播模型计算城市场景中的覆盖范围。

MIMO 系统仿真

确定多输入多输出 (MIMO) 系统中天线之间的相关矩阵，研究相控阵系统中超短间距天线对辐射方向图的影响，评估电耦合效应。

使用嵌入在阵列中的天线单元的辐射方向图，开发波束成形和波束控制算法。仿真射频前端的天线阵列，同时估计阻抗不匹配、耦合和非线性效应。