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外设

配置并使用模拟、控制、通信和系统外设，以在 TI 的 C2000™ 开发板上编译和部署应用程序。

利用 TI 2000 微控制器上可用的模拟、控制、通信和系统外设，创建 Simulink® 模型。

外设模块，如数字 I/O、ADC 和 ePWM，用于仿真需要 ADC-PWM 同步的控制算法。使用中断触发异步任务。使用串行模块在主机和目标之间进行通信。

类别

  • 模拟系统
    配置和使用模拟外设，例如 ADC、CMPSS、DAC 等
  • 控制外设
    配置和使用控制外设，例如 PWM、eCAP、eQEP、SDFM 等。
  • 系统外设
    配置和使用系统外设，例如 CLA、GPIO 和 Watchdog
  • 通信外设
    配置并使用通信外设，例如 CAN、I2C、IPC、SCI、SPI、TCP、UDP 等。
  • 主机通信
    使用串行模块在主机和目标之间进行通信
  • 内存操作
    使用内存模块执行特定于内存的操作
  • 优化
    表示 TI 的 C2000 IQmath 库和 DMC 库功能的模块
  • 调度
    触发异步和后台任务
  • 传感器
    配置连接至 Texas Instruments® C2000 微控制器的传感器
  • 目标通信
    使用 Byte Pack/Unpack、CAN Pack/Unpack、CAN FD、Protocol Encoder/Decoder 及其他模块与目标进行通信
  • IO 设备构建器
    使用自定义或第三方 C/C++ 文件为设备驱动和传感器创建 Simulink 模块